根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆产业2020年季分析，硅晶圆出货总面积达2,920百万平方英寸(million square inches， MSI) ，较2019年第四季出货总面积2,844百万平方英寸增长2.7%，和去年同期相比则下降4.3%。

SEMI SMG主席暨美国信越硅利光(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总监Neil Weaver表示：“硅晶圆出货量在经历过去一年的下滑之后，于2020年季度呈现小幅反弹。不过在新冠肺炎疫情影响下，市场的不确定性可能会在未来几个季度带来负面影响。”

稍早之前SEMI也公布了的半导体设备Billing Report (出货)，2020年3月北美半导体设备制造商出货金额为22.1亿美元，较2020年2月终数据的23.7亿美元相比下降6.8%，相较于去年同期18.4亿美元则上升了20.1%。

SEMI行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“三月份北美设备制造商的销售额表现开始反映愈加严峻的市场环境，但从与去年同比的这股增长趋势可以看出，目前尽管受到COVID-19疫情影响，整体半导体制造供应链仍持续维持稳定的营运表现。”SEMI所公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均出货金额之数值。

2019年10月至2020年3月北美半导体设备市场出货统计（单位：百万美元）  资料来源：SEMI（2020年4月）