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国际大厂纷纷下修财测,砍单潮是否已来临?

发布时间: 2020/4/8 11:21:47 | 204 次阅读

随着疫情日益严峻,根据世卫组织发布的疫情,截至欧洲中部时间4月6日晚,累计确诊新冠肺炎1214973例,累计死亡67841例。中国以外超过113万例。

为遏制疫情的蔓延,马来西亚、菲律宾、印度、意大利等越来越多的国家和地区纷纷效仿中国采取隔离措施;此外,英国、美国、欧盟、日本等各个国家和地方政府纷纷要求或鼓励企业推行员工在家办公制度,大批企业被迫暂时关闭工厂。

在中国正在稳步推进复工复产之时,性的停工停产潮来袭,面对疫情给半导体产业带来的不确定性,ASML、恩智浦、博通、TDK、Qorvo、Skyworks等国际大型半导体厂商纷纷下修财测。此外,摩根大通、IDC也预测2020年半导体市场将下滑6%,半导体砍单潮即将来临。

国际半导体大厂纷纷下修财测

3月份后,国内外疫情出现分化,国内疫情愈加平稳,也在积极推动复工复产,而国外疫情却愈演愈烈,停工停产潮在各个国家上演。

在此情况下,半导体产业受疫情的影响愈发深远,各大半导体企业纷纷下修财报。

3月1日,恩智浦考虑到新型冠状病毒的潜在影响,预估其2020年季度财测展望将下挫0.5至1.5亿美元,此前恩智浦在2月3日的财测展望中,预估其Q1调整后营收约在21.95至22.55亿美元之间。

恩智浦执行官RichardClemmer表示:“根据农历新年假期后近几周的业务趋势,在我们的分销渠道和直接客户中,销售和订单量均低于预期。虽然我们没有看到任何实质性订单取消,但我们目前预计季度对营收的影响将在5000万至1.5亿美元之间。我们需要强调的是,这些假设是建立在不太完美的数据基础上的,因为中国的局势仍然高度不稳定。”

3月2日,Microchip宣布修正2020财年第4季(截至2020年3月31日为止)财测:净销售额季增幅度预估区间自2月4日发布的2%~9%下修至持平,同时撤回先前发布的每股盈余预估。

3月3日,由于疫情对智能手机供应链和客户需求的影响超出预期,Qorvo目前预计2020财年第四季度(截至2020年3月28日)的收入约为7.7亿美元。然而,鉴于疫情的规模、持续时间和地理范围的不确定性,COVID-19的全部影响仍然难以预测。在Qorvo2020年1月29日提供的财测中预计2020财年第四季度的收入约8亿至8.4亿美元。

3月4日,Skyworks更新了2020财年第2季(1-3月)财测:受到新冠疫情意外爆发冲击经营环境的影响,营收预估区间从之前的8.00-8.20亿美元下修至7.60-7.70亿美元;非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余预估中值也从之前的1.46美元下修至1.34美元。

3月12日,博通公布了截止至2月2日的2020财年季度业绩。博通财季营收为58.58亿美元,同比增长1.2%。此外,因公共卫生事件的不确定性,博通撤销此前公布的2020财年业绩预期,仅公布第二财季的业绩预期。

博通预期截止至5月3日的第二财季营收在55.5-58.5亿美元之间,预期第二财季经调整后的EBITDA在30.6-32.1-亿美元之间。

在材料方面,住友化学和杜邦两大化学品也纷纷下调了财测。由于中国经济放缓、新冠疫情影响等原因,住友化学预计2020财年(2019年4月1日~2020年3月31日)收入为22500亿日元,营业利益为1300亿日元,低于此前预估的收入23300亿日元,营业利益1700亿日元。

杜邦预计2020年一季度的销售额预计为50亿至51亿美元,而此前的指导目标为51亿至52亿美元;2020年的全年销售额预计为213亿至218亿美元,此前的预期为215亿至220亿美元。杜邦表示,目前无法量化新冠疫情对一季度之后的影响。与此同时,杜邦正在寻找更多的方法来削减成本,使之超过此前估计的9000万美元成本削减计划。

值得一提的是,由于3月初,疫情中心尚在中国,上述企业也是基于中国疫情的影响而小幅下修财测,并未考虑到疫情形势。随着疫情在欧美爆发,大批国外企业停工停产,如今看来,2020年第二季度才是真正考验半导体厂商的关键时刻。

砍单潮是否已经来临?

根据IDC发布的3月预测数据,2020年半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%,而不是此前预计的小幅增长2%。仍有20%的机会能在2020年摆脱公共卫生危机的影响,实现快速而强劲的反弹。不过就目前而言,IDC认为此事有可能的结果是,2020年半导体市场收入同比下降6%,发生这种情况的可能性为54%。

此外,摩根大通近期表示,半导体将在第二、三季浮现更大规模库存调整,多数晶圆代工与封测厂第三季营收仅能与第二季持平甚至下滑,增加了对晶圆代工本季砍单的担忧。

摩根大通也将半导体2020年成长预期由年增5.3%,调整为年衰退6%,若不含存储器,衰退幅度放大到8.4%。在如此相对恶劣环境中,晶圆代工产业2020年顶多也只能勉强与2019年持平,基于库存调整压力逐渐浮现;小摩也分析,大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长。

大部分半导体厂商下半年相对上半年恐零成长,使得半导体砍单的发展态势持续发酵,因为疫情大大冲击了业绩表现,新一轮明显的订单调整预估将在第二季中后半段显现,逻辑半导体也会在下半年进入库存调整期。

值得注意的是,砍单潮或许已经到来。在考虑到疫情的影响后,各大半导体企业下修财测的幅度明显增加。

3月25日,TDK宣布,因疫情扩大,导致被动元件等事业的中国工厂稼动率下滑、加上中国市场销售减少,因此今年度(2019年4月-2020月3月)合并纯利润目标自原先预估的840亿日元大砍260亿日元至580亿日元,以往的预测是增长2%,现为减益。

3月27日,索尼发布新闻稿称,2020年2月4日,索尼发布了2019财年(2019年4月1日—2020年3月31日)第三季度的财报,宣布上调全年预期。但在当天举办的业绩发布会上,索尼指出这一预测并未计入新型冠状病毒的疫情影响,且随着形势发展,疫情影响可能大到消除当日预期上调的数字。索尼仍在评估疫情对其2019财年全年业绩的影响。

3月30日,ASML发布公告,由于新冠肺炎在的爆发,季度的营收远低于预期,预计季度营收在24亿至25亿欧元之间,毛利率也下滑到45-46%之间,低于原先预期的营收介于31亿至33亿欧元,毛利率46%到47%之间。

与此同时,ASML还暂停了股票回购。ASML表示,新冠病毒疫情其实没有对他们的光刻机生产制造带来影响,需求也没发生变化,只是供应链被限制,导致交付延期。此外,由于一些交付问题,部分季度无法确认的营收将转移到今年第二季度和第三季度。

作为光刻机的,ASML的光刻机向来是供不应求。然而,ASML本次将一季度营收预测下调了约四分之一,ASML也明确表示,部分营收无法转移至2、3季度,这意味着砍单的情况已经出现。

此外,从2019年下半年开始,国内半导体产业再次掀起缺货潮,而MLCC、CIS等是其中的主角。不过,作为日本电子零件大厂的TDK和CIS芯片龙头的索尼却率先大幅下修其财测,这是否意味着市场逐渐由缺货变为缺单,产能紧缺问题亦或不攻自破。

来源:集微网微信公众号